电路板焊接加工厂-焊接加工-苏州伟纳金属科技

材料特性与激光加工关系

越是晶粒细小、表面粗糙、无锈蚀、导热率低的材料越容易加工，而含碳量高、表面有镀层或涂漆、反光率高的材料较难切割。含碳量高的金属多属于熔点比较高的金属，由于难以熔化，增加了切穿的时间。一方面，自动焊接加工，它使得割缝加宽，表面热影响区扩大，焊接加工，造成切割质量的不稳定；另一方面，合金成分含量高，使液态金属的粘度增加，电路板焊接加工厂，使飞溅和挂渣的比率提高，加工时对激光功率、气吹压力的调节都提出了更高的要求。镀层和涂漆加强的光的反射，使熔融因难；同时，也增加了熔渣的产生。

激光切割的过程

切割过程中还添加与被切材料相适合的辅助汽体。碳钢切割时利用氧作为辅助汽体与熔融金属产生放热化学反应氧化材料，同时帮助吹走割缝内的熔渣。切割聚丙i烯一类塑料使用压缩空气，棉、纸等易i燃材料切割使用惰性汽体。进入喷嘴的辅助汽体还能冷却聚焦透镜，材料加工焊接，防止烟i尘进入透镜座内污染镜片并导致镜片过热。

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激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。

⑴ 切割质量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。

② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为zui后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。

⑵ 切割效i率高

由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。