焊接加工-伟纳金属科技-机架焊接加工

材料特性与激光加工关系

越是晶粒细小、表面粗糙、无锈蚀、导热率低的材料越容易加工，而含碳量高、表面有镀层或涂漆、反光率高的材料较难切割。含碳量高的金属多属于熔点比较高的金属，由于难以熔化，增加了切穿的时间。一方面，设备焊接加工，它使得割缝加宽，表面热影响区扩大，造成切割质量的不稳定；另一方面，激光焊接加工厂家，合金成分含量高，使液态金属的粘度增加，使飞溅和挂渣的比率提高，机架焊接加工，加工时对激光功率、气吹压力的调节都提出了更高的要求。镀层和涂漆加强的光的反射，使熔融因难；同时，也增加了熔渣的产生。

激光切割

因为其数控程序是由CAD图形-几何位图-以非均匀有理B样条曲线为基础的PLC控制程序同步转化的，不存在人为误差，再加上精密机床保证，机械精度理论上误差在±0．02mm，由于环境原因实际上误差在±0．05mm左右。而且排料可以用软件来排。排料随心所欲，材料利用率通常≥80％．加工精度、切割面粗糙度、热影响区范围和加工速度均能满足要求。

激光切割很困难，甚至不能切割。

激光切割是一种高能量、密度可控性好的无接触加工

激光束聚焦后形成具有极强能量的很小作用点，把它应用于切割有许多特点。首先，焊接加工，激光光能转换成惊人的热能保持在的区域内，可提供：（1）狭窄的直边割缝；（2）小的邻近切边的热影响区；（3）的局部变形。

其次，激光束对工件不施加任何力，它是无接触切割工具，这就意味着：（1）工件无机械变形；（2）无刀具磨损，也谈不上刀具的转换问题；（3）切割材料无须考虑它的硬度，也即激光切割能力不受被切材料的硬度影响，任何硬度的材料都可以切割。