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激光切割机原理

激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极i小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2。 处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走， 从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。

激光所用气体

激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。

激光器工作气体用于产生激光，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由氦气、氮气、二氧化碳气体按照一定比例混合。

激光切割加工

切割辅助气体主要是 N2 或 O2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。N2 切割的切割面比较光亮；O2

切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的质量越好。

激光行业前景分析

近年来，中国激光市场规模高速增长，年均复合增长率超过了25%，增速远超全i球市场。2010年，在全i球激光市场大幅下滑的背景下，金属非标定制工厂，中国激光市场仍然保持15%的增长速度，市场规模突破100亿元；2011年，经济全i球经济复苏，激光市场迅速回升，国i内市场受益于下行业的迅速发展，市场规模突破135亿元。