焊接加工-苏州伟纳金属科技-电路板焊接加工厂

激光切割的原理

激光切割是由电子放电作为供给能源，通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，设备焊接加工，从而对材料进行切割。

激光切割的过程：在数控程序的激发和驱动下，激光发生器内产生出特定模式和类型的激光，经过光路系统传送到切ge头，电路板焊接加工厂，并聚焦于工件表面，将金属熔化；同时，

喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走；在由程控的伺服电机驱动下，切ge头按照预定路线运动，从而切割出各种形状的工件。

激光行业前景分析

由于激光具有众多优点，发达国家为了在全i球化竞争环境中占据世界信息技术制高点，纷纷加紧实施激光产业发展计划，焊接加工，如美国的“激光核聚变计划”、德国的“激光2001行动计划”、英国的“阿维尔计划”和日本的“激光研究五年计划”等。在此背景下以美、德、日为代表的发展国家激光产业迅速发展，在如汽车、电子、机械、航空、钢铁等主要的大型制造行业中基本完成了用激光加工工艺对传统工艺的更新换代，进入“光制造”时代。

激光切割

利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，焊接加工中心，越来越多的行业和企业运用到激光切割(3张)了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。