焊接加工-伟纳金属科技-电路板焊接加工厂

激光切割技术

利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢，在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢，但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的厚度可增加到20mm，焊接加工要求，但切割部件的尺寸误差较大。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。

激光切割

利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割(3张)了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，焊接加工，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。

激光切割技术的应用范围

激光束聚焦后形成具有极强能量的很小作用点，把它应用于切割有许多特点。首先，电路板焊接加工厂，激光光能转换成惊人的热能保持在极i小的区域内，可提供⑴狭的直边割缝；⑵小的邻近切边的热影响区；

适应性和灵活性

与其它常规加工方法相比，激光切割具有更大的适应性。首先，与其他热切割方法相比，同样作为热切割过程，钣金焊接加工，别的方法不能象激光束那样作用于一个极i小的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。激光能切割非金属，而其它热切割方法则不能。