焊接加工-伟纳金属-电路板焊接加工厂

激光切割

利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割(3张)了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。

激光所用气体

激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。

激光器工作气体用于产生激光，焊接加工，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由氦气、氮气、二氧化碳气体按照一定比例混合。

激光切割加工

切割辅助气体主要是 N2 或 O2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。N2 切割的切割面比较光亮；O2

切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的质量越好。

激光加工雕刻的方式，比较常用的，电路板焊接加工厂，是有激光切割、激光雕刻机激光打标等，都是在实际中可能会遇到的，大家可根据具体情况来选用。

激光加工雕刻中的点阵雕刻

对于这一种雕刻形式，其是与点阵打印相类似的。通过激光头的左右摆动，激光加工焊接，来雕刻出一条一条由点组成的线。并且，其还可以上下移动。这样，焊接加工厂家，通过四个方向的运动，来形成完整的文字或图案。所以，对于文字及矢量图等，都是可以通过点阵雕刻来实现的。